Le dissipateur thermique Socket 775 est un composant utilisé pour les processeurs, ou CPU, de la société de semi-conducteurs Intel Corporation qui est compatible avec son socket CPU appelé Land Grid Array (LGA) 775. Le socket CPU est destiné à supporter physiquement la puce informatique d’un ordinateur personnel (PC) sur sa carte mère, ainsi que fournir l’interface entre la puce et la carte mère pour le transfert de données. Aussi connu sous le nom de Socket T, LGA 775 est nommé d’après le nombre de broches qu’il possède. Intel a conçu ce socket de manière à permettre aux utilisateurs d’introduire un dissipateur thermique dans le processeur.
Dans l’industrie des semi-conducteurs, un dissipateur thermique est un composant qui refroidit le processeur en en transférant la chaleur. Ceci est destiné à empêcher le processeur de surchauffer et éventuellement de mal fonctionner. Pour cette raison, il est parfois appelé refroidisseur de processeur. Le dissipateur thermique Socket 775 est généralement conçu comme un ventilateur et est fabriqué par des sociétés spécialisées dans les périphériques informatiques ou les solutions thermiques. Il s’agit notamment de Fanner Tech Group, dont le siège est en Chine, qui vend son dissipateur thermique Socket 775 sous sa marque Masscool ; Corsair, basé en Californie; et Dynatron Corporation, une société basée à Taiwan qui est l’un des principaux fabricants et fournisseurs de refroidisseurs de CPU au monde.
Le LGA 775 a fait ses débuts en 2004 en tant que premier socket LGA significatif. Comme le facteur de forme Pin Grid Array (PGA), LGA a des contacts à broches, qui prennent en charge le processeur, disposés dans une disposition ordonnée en forme de grille sur une structure en forme de carré. Le LGA diffère du PGA, cependant, en ce qu’il a des broches plutôt que des trous d’épingle pour accueillir le processeur.
Le dissipateur thermique Socket 775 peut s’adapter au processeur grâce à la variante LGA qu’Intel utilise pour le socket. Appelé FCLGA (flip-chip land grid array), le facteur de forme du Socket 775 permet de retourner le processeur pour exposer l’arrière du dé. Il s’agit de la plaquette de matériau semi-conducteur qui contient le ou les cœurs ou unités de traitement du processeur, et c’est la partie la plus chaude du processeur. Ainsi, cela permet aux utilisateurs de placer un dissipateur thermique sur cette surface particulière pour dissiper la chaleur.
De plus, la conception d’Intel du LGA 775 permet au dissipateur thermique Socket 775 d’être fixé directement à la carte mère sur quatre points. Ceci est considéré comme une énorme amélioration par rapport à la connexion à deux points du Socket 370, qu’Intel a introduite en 1999 pour ses puces Intel Pentium III. Il s’agit également d’une amélioration du prédécesseur immédiat du LGA 775 pour la prise en charge des puces Intel Pentium 4, le Socket 478, qui a une connexion à quatre points relativement bancale. La conception révisée de la fixation a été mise en œuvre pour garantir que le dissipateur thermique Socket 775 ne tombe pas du processeur des ordinateurs pré-construits pendant le transport.